取扱製品 >> 工業用検査装置 >> 非破壊検査システム

東芝ITコントロールシステム株式会社製品

マイクロフォーカスX線検査装置 TOSMICRON−CHシリーズ
実装基板検査用モデル TOSMICRON−CH4090FDNew!!
詳細情報はこちら>>
TOSMICRON−CHシリーズの特徴
BGAや部品半田状態などの鮮明なX線画像が得られます。
歪みのない鮮明な画像が得られるフラットパネル型センサ搭載
傾斜撮影により斜め方向から観察可能
BGAボイド計測ソフト搭載
マイクロフォーカスX線透視検査装置 TOSMICRON-Sシリーズ
TOSMICRON-S5000 シリーズ(傾斜型高機能タイプ)
TOSMICRON-S3000, S4000 シリーズ(垂直型汎用タイプ)
TOSMICRON-Sシリーズは、最新型のx線コンポーネンツを搭載した、
鮮明な画像の得られるマイクロフォーカスx線検査装置です。
また、基本メカニズムからソフトウェアまで、機種を共通化することにより、機能性・信頼性を向上させました。
     
開放管傾斜型 TOSMICRON-S5110IN 密封管垂直型
TOSMICRON-S4090IN
TOSMICRON-S5110IN
 
TOSMICRON-S4090IN
鉛サンドイッチ型遮蔽室によりフラットな外面を実現
ハードディスク二重化により信頼性アップ

  モニタ画面上ですべての 操作が可能
大きな開口、電磁ロック付試料テーブル(410×360mm)

     
Sシリーズ共通の特徴
すべてマウスで操作可能、使いやすさを実現
高精度・高速テーブルの採用(リニア計測機能付)、 多彩なテーブル自動送り機能で検査効率が大幅にアップ
傾斜しても拡大率・画像の輝度を維持できる、 シンクロトラッキング機能付き
FDタイプ(フラットパネル搭載型)とINタイプ (I.I.搭載型)の両方がご提案可能




東芝ITコントロールシステム株式会社製品

TOSMICRON-SHシリーズ TOSMICRON-S5110IN
New!! TOSMICRON-SH6000 シリーズ
 
SHシリーズの特徴
高拡大率透視検査
  X線幾何倍率:1200倍 焦点サイズ:1μ 回転(360度)、傾斜(0-60度)
デバイス加熱ユニット(オプション)による接合状態確認
  常温〜260℃ BGAなどの半田の融解状態をリアルタイムで観察可能。
動画保存も可能
ラミノCT(オプション) 3D検査
  基板・高密度LSI

検査画像例
     
       
  ICボンディングワイヤの焼損   実装部品のはんだクラック   はんだボールの欠損  
     
     
  BGA 回転透視撮影   ラミノCT 3D(携帯基板例)  
サンプル画像を更にご覧になりたい方はこちら>>

TOSMICRON-Sシリーズ仕様
 
モデル
S3110IN
S4090FD S4090IN S4130IN S5110IN
X線管タイプ
開放管 密封管 開放管
X線仕様
110kV,3μm 90kV,5μm 130kV,5μm 最大110kV,200μA,
公称最小焦点3μm
センサ
4/2インチ I.I. FPD 4/2インチI.I.
最大拡大率
約450倍 約300倍 約205倍 約180倍 約450倍
テーブル
サイズ
410×360mm(有効撮影範囲350×300mm)(標準)
600×350mm(ラージテーブル)
外形寸法
(本体)
W1150×H1650× D1095mm W1150×H1790×D1095mm W1150×H1670×
D1430mm
(標準タイプ)

TOSMICRON-SHシリーズ仕様  
 
モデル TOSMICRON-SH6160IN
X線発生装置 160kV  200μA
焦点寸法 1μm
X線センサ X線I.I.
X線幾何学倍率 1200倍
試料テーブルサイズ 300mm×300mm
外形寸法 1300mm(W)×1650mm(D)×1945mm(H)
質  量 約2200kg

  サンプル画像   資料請求  

個人情報保護方針
トップへ